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Intel制程工艺4大突破：封装吞吐量提升100倍

Intel正在持续推进四年五个工艺节点的计划，计划到2030年在单个芯片上封装1万亿个晶体管，因此先进的晶体管技术、缩微技术、互连技术、封装技术都至关重要。

企业动态Intel制程,半导体
2024-12-09 10:03:26 22064次浏览
2024年1-3季度通用机械行业经济运行情况

2024年1-9月通用机械行业8451家规模以上企业实现营业收入7655.57亿元，同比增长3.04%，高于全国工业0.94个百分点，高于机械工业2.64个百分点。

行业动态通用机械
2024-12-09 10:00:18 22334次浏览
庞然巨物！博通发布3.5D XDSiP芯片封装

博通发布了全新打造的3.5D XDSiP封装平台，专门面向超高性能的AI、HPC处理器，最高支持6000平方毫米的芯片面积。

产品资讯芯片封装,3D堆栈芯片
2024-12-09 09:45:11 21443次浏览
明星半导体项目卖身！85亿独角兽拟被汇顶100%收购

半导体行业再现重大并购案，汇顶科技宣布计划通过发行股份及支付现金的方式，购买云英谷科技100%的股份，并计划向特定投资者募集配套资金。

行业动态半导体,汇顶科技
2024-12-09 09:39:57 23708次浏览
业界首个！博通推出3.5D F2F封装技术：改善封装翘曲

博通宣布推出3.5D eXtreme Dimension系统级（XDSiP）封装平台技术，这是业界首个3.5D F2F封装技术。

技术前沿封装平台,多维堆叠芯片平台
2024-12-07 13:10:16 22063次浏览
高于预期！台积电2nm制程工艺风险试产良品率已超过60%

对于台积电7月份开始风险试产的2nm制程工艺，有外媒在报道中称良品率已超过60%，超出了他们的预期。

企业动态台积电,2nm制程
2024-12-07 08:58:00 21494次浏览
2024高科技工厂规划与建设论坛顺利召开

来自国内外知名高科技企业，包括半导体，集成电路，光电，新材料等产业链上下游厂商以及代表性的设计院，解决方案供应商共同探讨国内高科技工厂最新的厂务科技趋势、交流智能工厂最新科技和技术应用从而寻求最佳合作...

会议报道高科技工厂,碳减排
2024-12-06 16:44:19 23790次浏览
我国机械工业要“起飞”了！“十五五”规划释放三大信号

“十五五”时期(2026-2030年)是我国迈向2035年基本实现现代化的关键时期，中国机械工业联合会会长徐念沙表示，机械工业“十五五”规划强调了三大特点。

行业动态机械工业,机械制造业
2024-12-06 16:29:35 48573次浏览
微芯科技暂停申请美国半导体补贴，关闭亚利桑那州工厂

为汽车、消费设备和其他产品生产芯片的美国微芯科技正暂停申请美国半导体补贴，成为首家退出旨在“振兴美国芯片制造业”计划的知名公司。

企业动态微芯科技,美国半导体补贴
2024-12-06 14:07:24 23605次浏览
恩智浦与台积电新加坡合资晶圆制造工厂已破土动工

VSMC晶圆厂的建设正在按计划进行，预计将于2027年投产，并将创造约1,500个就业岗位，同时为上下游供应链的发展以及新加坡和全球半导体生态系统做出贡献。

行业动态恩智浦,台积电,晶圆制造工厂
2024-12-06 14:05:17 23855次浏览
ABB宣布完成重大收购！补强电缆保护和电气化解决方案

11月3日全球电气化和自动化领域巨头ABB发布新闻稿宣布已收购Solutions Industry & Building (SIB)，SIB是建筑行业建筑产品和优质电缆密封套的领先制造商。

企业动态ABB,电缆保护,电气化解决方案
2024-12-06 13:59:35 24616次浏览
Q3全球前十晶圆代工厂营收超2500亿元：中芯国际稳居前三

2024年第三季度全球前十大晶圆代工厂的总营收环比增长9.1%，达到349亿美元（约合人民币2536亿元），创下历史新高。

行业动态晶圆代工厂,中芯国际
2024-12-06 13:19:04 21382次浏览
激光雷达一哥禾赛获长安汽车独家量产定点

据禾赛科技官方发布，其于今年发布的禾赛ATX获长安汽车全新智驾平台激光雷达独家量产定点，包含旗下多个汽车品牌的十余款车型。

企业动态禾赛,激光雷达
2024-12-06 13:16:58 22636次浏览
历史性一刻！华为实现所有芯片100%国产能力

华为终端BG CEO何刚在和紫牛基金创始合伙人张泉灵对话时明确表示，华为Mate 70系列每一颗芯片都有国产的能力，这也意味着华为手机终于实现了芯片100%国产。

企业动态华为,手机芯片
2024-12-06 13:09:02 26257次浏览
日联科技累计回购股份约157万股，支付资金总额约1.03亿元

截至2024年11月30日，公司已累计回购股份1,567,736股，占公司总股本的比例为1.37%，回购成交的最高价为76.72元/股，最低价为41.29元/股，支付的资金总额为10,320.18万元...

企业动态日联科技
2024-12-06 09:09:21 23281次浏览

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