05-09思坦半导体与乾照光电达成战略合作，深化Micro-LED产业链协同
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双方立足LED显示全产业链长远发展，以技术协同、市场互通、服务共建为核心，深度整合资源、优势...
本次交易总金额约406亿元，中芯国际拟向国家集成电路产业投资基金等5家机构发行股份，收购其合...
公司预计上半年净利润区间为660亿至750亿元，其中归属于母公司所有者的净利润为500亿至5...
财报显示，禾赛科技一季度营收达6.8亿元，同比增长29.6%，连续8个季度实现同比大幅增长，...
04-16内蒙古开展2026年零碳工厂建设培育工作
2026年—2030年，激励企业扩大工业投资，推动工业企业实施技术改造，引导不少于300亿元...
通过降低企业融资成本，激励企业扩大再生产，推动工业企业实施技术改造。2026年—2030年，...
第八届全球半导体产业与电子技术(重庆)博览会，将于2026年5月13日-15日在重庆国际博览...
2026 IICIE国际集成电路创新博览会定于2026年9月9—11日，在深圳国际会展中心（...
产品商城Business
1th禾赛Hesai 车规级纯固态 180° 近距激光雷达05-20
2th禾赛Hesai 车规级 120° 超远距激光雷达05-20
3th禾赛Hesai 车规级超高清激光雷达05-20
4th无铅防静电高级拆焊热风台LW-850D：550W05-20
5th无铅防静电智能电焊台系列 LW-80：80W05-20
6th无铅防静电拆焊热风台LW-858D+：700W05-20
7th无铅防静电拆焊热风台858D+升级版：LW-858D+V3.005-20
8thLW-100：100W 无铅防静电智能电焊台系列05-20
9th电焊台 / 热风台二合一拆焊 LW-8586D05-20
10th无铅防静电智能电焊台系列 LW-60：60W05-20
会员中心member德国Hielscher UIP500hdT超声波处理器：500W功率在乳化与细胞破碎中的应用
在生物制药、食品化工、新材料等领域，乳化均质与细胞破碎是核心工艺环节，直接影响产...德国 Hellma 193nm 氟化钙单晶 半导体 DUV 光刻核心材料
在半导体制造向7nm及以下先进制程演进的过程中，深紫外（DUV）光刻技术仍是量产...智造展exhibition服务咨询
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