6月29日消息，据报道，碳化硅正从新能源汽车的动力辅助，走向AI数据中心的核心材料。数据显示，2025年，中国第三代半导体功率电子领域市场规模约227亿元，同比增长28.6%。
碳化硅属于宽禁带化合物半导体，具备耐高温低损耗的硬件特性，此前主要用于新能源汽车电控系统，英伟达规划2027年大规模落地800伏机架架构，将带动碳化硅器件在服务器电源批量普及。
瑞银机构调研数据显示，新一代高压算力机架落地后，碳化硅与氮化镓
功率器件将占据一成至一成五的功率半导体市场份额，有效降低数据中心供电损耗与整机运营成本。
国内本土芯片企业正同步推进衬底、芯片、封装全链条技术突破，国产替代进程持续提速。
国内已形成多家长链条布局企业，深圳基本半导体完成港交所上市聆讯，业务覆盖芯片设计、晶圆制造与模块封装，士兰微电子、华润微电子同步加码碳化硅器件产线建设。
上游衬底环节国产厂商实现阶段性突破，天岳先进8英寸导电型衬底全球市占率领先，配套长晶、切割抛光设备国产化率稳步提升，缓解上游材料对外依赖压力。
当前全球碳化硅行业低端产品存在阶段性产能过剩，机构判断2027至2028年算力架构升级将消化库存，AI数据中心需求成为拉动产业回暖的核心新增动力。
需要指出的是，国内企业仍存在高端外延工艺、高纯原料等卡脖子问题，但是，国内厂商持续加大研发投入推进迭代，依托算力与新能源车双赛道，正在持续缩小与海外头部厂商的技术差距。
