6月29日消息，市调机构Yole Group发布《中国本土半导体设备产业2026》报告，国内半导体设备本土化比例从2021年8%提升至2025年23.2%，机构预测2030年将攀升至39%，行业自给规模实现近乎翻倍增长。
长鑫存储与长江存储两大国产存储厂商的产能扩建，成为拉动本土设备订单增长的重要动力。
长鑫存储2026年第二季度启动多轮设备招标，其中扩产配套设备采购预算达到50至60亿美元，持续拉升晶圆制造产能。
长江存储二号厂房持续推进工艺设备管线配套采购，两大龙头同步扩产直接带动刻蚀、薄膜沉积、化学机械抛光等存储核心工艺设备批量落地验证，本土设备供货份额持续走高。
从细分工艺赛道来看，国产设备在刻蚀、薄膜沉积、化学机械抛光环节替代速度最快，量测检测、湿法清洗与离子注入设备迭代进度平稳，高端光刻设备依旧是行业长期技术短板。
两家存储工厂中长期扩建规划同步落地，长鑫推进上海厂区建设，规划产能为合肥基地两至三倍，预计2027年正式投入晶圆量产。
长江存储武汉第三工厂同样锁定2027年投产，全部产能用于3D NAND闪存制造。
业内人士表示，全球存储市场长期由海外三家巨头主导，国产存储合计全球市占率约两成。两大存储厂商持续扩产，为本土设备厂商创造了广阔的市场空间。
