12月5日，广州青蓝半导体有限公司(以下简称“广州青蓝”)
IGBT投产仪式在广汽零部件(广州)产业园举行。
广州青蓝成立于2021年12月20日，由广汽部件与株洲中车时代半导体合资，注册资本3亿元，其中广汽部件占比51%，株洲中车占比49%，主要生产制造新能源车用功率半导体IGBT。
项目计划总投资4.63亿元，主要围绕新能源汽车自主IGBT领域开展技术研发和产业化应用，是华南地区首个新能源汽车自主IGBT投资项目。
该项目一期规划产能为年产40万只汽车IGBT模块；二期规划产能为年产40万只汽车IGBT模块，计划2025年投产。项目全部完成后，可实现总产能80万只/年 。本次投产仪式的举行，标志着广州青蓝IGBT项目(一期)全面投产，项目迈出关键一步。
作为新能源汽车核心的零部件，IGBT在电动控制系统、车载空调系统、充电桩逆变器等领域有广泛的应用。随着新能源汽车的快速发展，驱动车用IGBT的市场规模正在进一步扩大。有预测数据指出，到2025年，全球电动汽车IGBT市场规模或进一步增长到456亿元，成为汽车电动化进程中最主要的价值增长点。
针对功率半导体，从设计、研发到生产制造包括封装测试，在国内已经形成全产业链。代表企业有比亚迪和中车时代等。无论是自主研发还是合资合作，车企都将功率半导体作为电驱动核心技术的核心要点，几乎所有主机厂都与tier1或旗下孵化子公司合作开发功率类芯片。前不久，长城汽车也宣布，其自研自产IGBT功率模块成功落地在哈弗枭龙 MAX 上完成装车。
广汽集团近年来正以自研+合作并行的方式加速完善自身在新能源汽车关键零部件领域的研发与产业化布局。在芯片领域，其已经联合了粤芯半导体、地平线、宸境科技等芯片、智能网联领域重点企业。
广汽部件董事长龚翰清表示，广汽集团高度关心和支持广州青蓝IGBT项目建设，希望以此平台进一步深化同中车株洲所的合作，携手打造自主可控的新能源汽车产业链，希望广州青蓝加快建设步伐，推动产业化进程，做大做强国产汽车芯片产业。
