10月30日,长鑫科技交出上市后首份三季报。前三季度,长鑫科技实现营业收入2690.24亿元,同比增长738.51%;归母净利润1320.4亿元,实现扭亏为盈。其中,第三季度营收1187.14亿元,同比增长613.18%;归母净利润544.35亿元。
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对于业绩增长的原因,长鑫科技在公告中表示,主要得益于全球算力需求快速增长和全球主要厂商产能调配等因素影响,全球DRAM产品供不应求;叠加长鑫科技产能建设和产品结构持续优化,产品销售量价齐升,营业收入大幅增长。
利润增长主要来自两方面:一是全球DRAM市场供不应求推动产品价格快速上涨,产品销售量价齐升;二是随着规模效应持续显现和精益生产管理推进,产品单位成本下降,毛利因此大幅上升。长鑫科技在投资者关系活动中进一步说明,第三季度控股子公司长鑫新桥和长鑫集电的营收和利润环比增速均超过50%,是集团第三季度增长的主要来源。
11月4日盘前,长鑫科技公告称,董事长朱一明提议将回购金额由“不低于10亿元(含)、不超过20亿元(含)”上调至“不低于25亿元(含)、不超过50亿元(含)”。此次上调后的回购方案,将创下科创板史上单次回购金额最高纪录。
除回购安排外,长鑫科技的存储业务基本面同样是市场关注重点。长鑫科技的存储业务主要由长鑫存储运营,其核心产品是DRAM,即动态随机存取存储器,是电子设备中的“临时记忆”芯片,手机、电脑、服务器、智能汽车都需要。长鑫存储是一家采用IDM模式的企业,业务覆盖设计、晶圆制造、封测和模组,产品已从DDR4、LPDDR4X迭代至DDR5、LPDDR5/5X,第六代技术平台的工程样片刚完成验证。
2026年9月20日,长鑫存储在世界制造业大会上宣布第五代DRAM技术平台(G5平台)实现量产,同步展出基于该平台打造的大容量LPDDR5X新品。G5平台依托四重曝光技术,将内存阵列有源区半间距微缩至11.95纳米,接近全球最顶尖的内存量产平台制程。
长鑫存储自主研发的LPDDR6芯片已实现量产商用,首发搭载于小米18 Fold折叠旗舰手机,这是全球范围内LPDDR6产品首次在旗舰手机端落地商用。该产品容量为16GB,最高传输速率可达12800Mbps,与SoC配合时传输速率为10667Mbps,可为SoC提供充裕的数据带宽,满足旗舰级智能手机及高性能终端设备对计算能力的需求。此次推出LPDDR6,是长鑫存储在高端存储自主研发方面的重要里程碑。
长鑫科技持续加大研发投入力度,2026年前三季度研发投入为110.71亿元,同比增长约73.03%。报告期内,长鑫存储在新产品推出方面取得突破性进展:LPDDR6全球首发量产,DDR5持续爬坡,企业级内存进入AI服务器供应链,带动产品收入提升;第五代DRAM技术平台已量产,基于第六代技术平台开发的DRAM产品已完成工程样片验证。
在近期三季度投资者交流会上,长鑫科技对公司及产业发展给出积极展望,预计2026年第四季度毛利率保持稳定。这一判断主要基于两方面支撑:一是供需格局延续偏紧,营收与成本管控协同保障。受AI强劲需求牵引,第四季度DRAM供应偏紧格局仍将延续,结合在手订单与锁定需求,单季营收预计保持增长;在全球供应链成本上行背景下,精益生产与规模制造效应持续显现,为毛利率稳定提供直接支撑。二是产品代际升级持续推进,高附加值新产品不断导入量产,增强产品溢价能力,构成平抑成本波动的内生驱动力。
与此同时,长鑫科技看好AI需求增长。在计算与企业级领域,DDR5等主力产品明显供不应求,基于客户目前的确定性需求,长鑫科技对企业级业务持续增长保持乐观。在消费电子与端侧AI领域,依托技术与良率优势,长鑫科技预计2027年在端侧AI和智能终端市场的份额将进一步扩大,并看好AI终端普及带来的内存增量空间。
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