10月30日，通富微电(002156.SZ)披露2026年第三季度报告。受益于 AI 算力芯片、存储及汽车电子市场景气上行，叠加公司产品结构持续向高附加值升级，公司业绩实现大幅增长，盈利弹性显著释放。
图片来源：通富微电公告
财报数据显示，2026年前三季度，公司累计实现营业收入248.85亿元，同比增长23.71%；归属于上市公司股东的净利润30.61亿元，同比大幅增长255.68%；扣除非经常性损益后的净利润13.78亿元，同比增长77.10%；基本每股收益达2.0056元，盈利能力显著提升。
2026年第三季度，公司实现营业收入88.44亿元，同比增长24.95%；归母净利润13.43亿元，同比增长 199.54%；扣非归母净利润6.30亿元，同比增长76.30%。值得关注的是，本季度营业收入、扣非归母净利润延续环比增长态势，两项核心经营指标双双刷新公司成立以来单季度历史最高纪录，主业经营持续向好，先进封装业务的增长动能持续兑现。
对于本期业绩大幅增长的原因，通富微电在财报中作出解读：一方面，公司整体营业收入同比稳步抬升，产品结构优化成效突出，中高端封装产品营收规模实现明显增长。当前全球 AI 算力建设持续推进，高性能计算、存储芯片、车规芯片等领域订单需求旺盛，公司聚焦 Chiplet、多维堆叠等先进封装赛道，持续推进技术迭代与产能落地，高附加值先进封装产品占比持续提升，带动整体毛利率改善，主业盈利能力稳步上行。公司持续布局高性能计算、存储、汽车电子、通信等高景气赛道封测产能，依托成熟的先进封装技术平台，承接海内外头部客户订单，产能利用率维持高位，为营收增长奠定坚实基础。
另一方面，公司立足半导体产业链，围绕上下游供应链开展产业投资布局，相关投资项目在报告期内贡献可观投资收益，增厚了上市公司整体利润，也是本期归母净利润增幅显著高于扣非净利润的主要原因。
从行业层面看，2026年半导体行业结构性复苏行情延续，AI 算力芯片需求持续拉动先进封装赛道扩容，存储市场回暖、汽车芯片国产化提速，国内封测行业迎来发展窗口期。作为全球排名前列、国内第二大封测厂商，通富微电持续加码先进封装产能建设，此前落地的定增项目，重点投向存储芯片封测、汽车电子封测、晶圆级封装、高性能计算封测等方向，进一步巩固在中高端封测领域的竞争力，支撑中长期业务增长。
风险提示：本文基于上市公司公告及公开信息整理，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。
