近日，A 股上市公司苏州东山精密制造股份有限公司公告，公司H股发行上市申请已于10月8日通过港交所上市委员会聆讯，向“A+H”两地上市目标迈出重要一步。
保荐人于10月 9日收到港交所信函，上市委员会已完成对公司上市申请的审阅，但该信函并不等同于正式上市批准，港交所仍有权继续提出问询意见，本次发行还需取得香港证监会等监管机构批复，上市事项仍存在不确定性。
东山精密总部位于江苏苏州，2010 年登陆深交所主板，是国内精密制造与算力硬件领域龙头企业。公司主营电子电路、光模块、精密组件、光电显示模组业务，为全球第二大柔性线路板(FPC)供应商、全球前三
印刷电路板(PCB)厂商。
伴随 AI 算力产业爆发，公司收购索尔思光电补齐光芯片、光模块能力，深度切入智算基础设施赛道，成为 AI 服务器产业链核心元器件供应商，全球化生产基地布局覆盖多国市场。
本次赴港上市之路历经多轮推进。公司最早于 2025 年 11 月向港交所递交招股书，2026 年 5 月首份招股材料到期失效后，迅速更新资料重新递表。同年 9 月，东山精密拿到中国证监会境外发行上市备案通知书，获准发行不超过 2.3404 亿股 H 股，境内审批环节落地，为本次港交所聆讯扫清前置障碍。
市场分析认为，本次 H 股募资将重点投向高端 PCB、光模块与光芯片产能建设，持续加码 AI 算力硬件赛道。完成 A+H 上市后，东山精密将搭建境内外双资本平台，拓宽融资渠道，助力海外业务扩张，提升在全球通信与电子制造市场的竞争力。
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