7月20日消息，长鑫存储正在为DDR6时代提前布局供应链。该公司已引入新的封装基板供应商海信电子，推动从卷对卷工艺向面板级封装转型，以应对DDR6多层设计的更高要求。
DDR6内存采用多层设计，对封装基板的层数和工艺精度要求大幅提升。传统的卷对卷工艺在成本和效率上难以满足，面板级封装成为更优选择，能更好支持多层结构设计。
值得一提的是，长鑫的LPDDR6芯片已进入送样阶段。该公司正推动采用面板级生产方法，为DDR6的量产提前做好准备。
长鑫LPDDR6有望在2026年下半年实现全球首发量产，速率达12.8Gbps，直接对标三星和SK海力士的旗舰产品。
DDR6的商业化预计在2028到2029年，但长鑫的供应链准备已提前启动。资料显示，海信电子已于2026年第一季度通过长鑫的DDR5封装基板质量认证。
目前长鑫存储是全球第四大DRAM原厂，市占率约7.7%到8%，合肥基地月产能约30万片。随着三星和SK海力士将产能转向HBM，传统LPDDR市场出现结构性短缺，为长鑫提供了窗口期。
长鑫的产品已覆盖华为小米OPPO等消费电子品牌，并深度绑定阿里云、腾讯云等头部云厂商。苹果也在测试长鑫的内存芯片，一旦通过认证将标志其正式进入全球顶级供应链。
