7月8日，国家科学技术奖励大会在北京人民大会堂隆重举行，2025年度国家科学技术奖共评选出258个项目和11名科技专家，其中，由深圳市大族半导体装备科技有限公司(大族激光子公司，简称：大族半导体)总经理尹建刚担任主要完成人之一的“飞秒激光电子动态调控微细加工技术及应用”项目，荣获国家技术发明奖二等奖。
这一国家级殊荣，不仅是对大族半导体前沿技术创新能力、产学研协同机制及产业化落地成效的权威认定，更进一步夯实了公司在精密激光加工领域的行业标杆地位。
深耕产学研融合，攻克核心技术壁垒
大族半导体始终坚持产学研协同创新战略，与北京理工大学建立长期深度合作关系，聚焦半导体激光精密微加工领域，持续突破多项关键工艺瓶颈，确保技术路线始终处于行业前沿。通过基础研究与工程应用的高效衔接，公司已构建起覆盖光学设计、工艺开发、整机集成的完整技术闭环，为高端制造提供自主可控的“光刀”解决方案。
凭借卓越的研发转化能力，大族半导体系列化创新设备已获得多家行业龙头企业的严格验证与高度认可，顺利通过产线测试并进入规模化采购阶段。当前，相关装备在第三代半导体切割、先进封装钻孔、显示面板剥离等关键制程中表现优异，市场应用前景广阔，正逐步实现对进口设备的国产替代，为国内半导体产业链安全提供有力支撑。
荣誉积淀见证实力，创新基因驱动跃迁
国家科技奖励制度是我国长期坚持激励原始创新的重要基础制度，体现党和国家对科技工作者的重视与关怀。国家科学技术进步奖是国务院设立的国家科学技术奖5大奖项之一。
大族半导体长期以来致力于推动中国“芯”征程，此前，大族半导体已先后荣获2022年度“广东省科技进步奖”一等奖、“深圳市科技进步奖”二等奖，以及2023年度“国家科学技术进步奖”二等奖等多项重要奖项。荣誉积累既是对历史成绩的肯定，亦是对持续创新的鞭策。
新品迭代激活产业动能，助力规模化制造降本增效
近年来，大族半导体持续加大研发投入，不断推出适应不同材料、不同工艺窗口的行业新品，在提升加工精度、良率与效率的同时，显著降低综合运营成本，为下游客户提供稳定可靠的工艺支持。公司以装备创新带动产线升级，以工艺优化驱动产业跃迁，为半导体封装、
光电器件及新能源等领域注入强劲发展动能。
载誉踏新途，聚力启新章。站在新的起点上，大族半导体将继续锚定精密激光加工前沿技术，聚焦超快激光与物质相互作用的深层次机理，强化核心工艺与关键零部件的自主研发能力。未来，公司将以更硬核的装备、更智能的解决方案，持续赋能国内半导体产业迈向高质量、高可靠、高效益发展之路，在全球产业变局中彰显中国智造的底气和担当。
