北京时间2026年7月8日，深圳基本半导体股份有限公司(以下简称“基本半导体”，股票代码9971.HK)在香港联合交易所主板挂牌上市，正式开启国际资本市场新征程，也彰显了中国第三代半导体的突破性进展。
基本半导体成立于2016年，由清华大学与剑桥大学博士团队创办，是国内为数不多具备碳化硅
功率器件全链条自主能力的IDM企业，产品广泛应用于新能源汽车、光伏储能、工业控制、AI智算中心及轨道交通等领域。根据弗若斯特沙利文数据，按2024年收入计，基本半导体在中国碳化硅功率模块市场排名第六，在中国公司中排名第三。
敲钟仪式现场，基本半导体创始人、董事长汪之涵博士在上市致辞中表示：“十年磨一剑，我们实现核心技术从0到1的突破，搭建自主可控的产业链布局，支撑新能源汽车、光伏储能、智算中心等关键应用。作为‘新质生产力’的核心赛道，碳化硅正迎来AI算力、材料革命、先进封装三重风口叠加。我们坚信长期主义，践行科技创新，依托香港国际金融中心和联通世界的独特优势，致力成为具有全球影响力的半导体企业。”
香港特别行政区财政司司长陈茂波出席上市仪式并发表致辞。他表示，“此次上市标志着众多创科实力过硬的领军企业，通过香港这个国际平台，更好对接国际规则，提升全球的能见度，为科创中国走向世界增添了生动的案例。除了金融为内地科创企业服务以外，我们也诚挚邀请大家把前沿的科技研发应用带到香港，并建立国际业务总部。”
立足新起点，基本半导体将借助国际资本市场的力量，持续深耕碳化硅核心技术，加速全球化布局，与产业链伙伴协同创新，不断拓宽应用边界，在全球AI革命浪潮中持续输出硬核中国“芯”力量。
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