近日，合肥芯碁微电子装备股份有限公司(简称“芯碁微装”)自主研发的国内首台 510×515mm 板级封装直写光刻设备 PLP 2000，成功获得先进封装领域重要客户订单。
随着人工智能、高性能计算、5G 通信、物联网等应用持续发展，芯片性能提升对系统级集成能力提出更高要求。先进封装正从传统封装制造环节，逐步成为支撑高算力芯片、异构集成和高密度互连的重要技术路径。其中，板级封装凭借更大的加工面积、更高的生产效率和更优的规模化潜力，正在成为先进封装技术演进的重要方向。CoPoS、玻璃基板、FOPLP 等新工艺路线加快推进，也推动封装制造从晶圆级向更大尺寸面板级延伸。
在这一趋势下，光刻设备不仅需要满足更大幅面的加工需求，还必须兼顾高精度对位、微米级图形解析、整板均匀性和连续稳定量产能力。曝光工艺作为决定线路图形精度、线宽控制、互连可靠性和最终良率的核心环节，其装备能力直接影响先进封装产线的工艺水平与量产效率。面向板级封装的大尺寸、高精度光刻设备，正成为先进封装产业链升级中的关键支撑。
PLP 2000 专为大尺寸板级封装应用场景开发，最大可支持 600×600mm 板级加工尺寸，能够满足 CoPoS、玻璃基板、FOPLP 等先进封装工艺对 2μm 量产解析能力的要求。该装备在大幅面曝光、图形解析、面板均匀性和整板一致性等方面进行系统化设计，可有效保障大尺寸基板加工过程中的工艺稳定性。
PLP 2000 的订单落地，是芯碁微装直写光刻技术由晶圆级向板级应用延伸的重要里程碑，也进一步验证了公司在高端直写光刻装备领域的技术积累和产业化能力。该产品的突破，有助于补齐我国先进封装产业链在板级曝光关键装备环节的短板，推动形成更加完整、自主、可控的板级制造装备生态。
目前，芯碁微装已形成构建了面向 PCB、IC 载板、先进封装及泛半导体领域的多元化产品矩阵。未来，公司将继续秉持“光刻改变世界”的使命，紧扣先进封装、新型基板、高密度互连等产业前沿需求，持续推出适应新应用、新工艺、新场景的高端装备，为我国半导体产业链高质量发展贡献力量。
