国产存储芯片产业即将迎来里程碑时刻！
今日(2026年5月27日)消息，国内DRAM厂商长鑫科技集团股份有限公司(简称：长鑫科技)正式接受上交所上市审核委员会审议，冲刺科创板IPO。若顺利过会，长鑫科技将成为科创板成立以来芯片赛道分量最重的IPO项目之一，同时也标志着国产存储产业从长期的技术积累，开始迈入借助资本力量加速发展的新阶段。
长鑫科技本轮IPO最大的关注点来自其超预期的业绩数据。
从本次IPO公开披露的最新经营数据来看，2026年上半年，公司预计实现营业收入1100亿至1200亿元，同比增长612.53%至677.31%；归母净利润预计达到500亿至570亿元，同比增长超过20倍。仅2026年一季度，公司即实现营收508亿元，同比增长719.13%，归母净利润247.62亿元，同比暴增1688%。如此强劲的业绩表现，主要得益于下游需求回暖以及公司产能规模的快速提升和良率改善。
此外，拟募资295亿元，是长鑫科技此次IPO的另一看点。
据悉，资金将主要投向存储器晶圆制造量产线的技术升级改造、新一代DRAM技术迭代以及前瞻性技术研发等项目。若成功发行，长鑫科技将成为科创板近年来融资规模居前的半导体IPO之一，为后续先进制程开发和产能扩张提供有力的资金保障。
目前，长鑫存储在全球DRAM市场的占有率约为10%，市场研究机构及行业分析普遍预计，其全年产能有望实现同比翻倍，这将进一步增强公司的市场地位和供应能力。
值得注意的是，有望登陆资本市场的国产存储厂商并非只有长鑫科技。
5月19日，中国证监会信息显示，长江存储母公司长江存储控股股份有限公司(简称“长江存储”)已正式启动IPO辅导备案，辅导机构为中信证券与中信建投证券。这意味着国内存储原厂“双雄”将会师A股，也是国产存储走向成熟、加速全球竞争的重要信号。
与长鑫科技聚焦于DRAM不同，长江存储主要专注于NAND闪存芯片的研发与制造，是一家集芯片设计、生产制造、封装测试及系统解决方案产品于一体的存储器IDM企业。公司自主研发的Xtacking(晶栈)堆叠架构技术，创新地将存储单元与逻辑电路分开制造再键合集成，有效降低了对特定高端设备的依赖，使得公司即便面对供应链环境变化，仍能保持技术的持续迭代。据了解，该架构同时可带来更高的存储密度和更灵活的定制能力，相关产品已广泛应用于移动终端、数据中心和固态硬盘等领域。
两家企业先后拥抱资本市场，对国内存储乃至整个半导体产业具有深远影响。多家券商发布研报指出，存储行业的高景气度有望贯穿2026年全年并延续至2027年，其背后驱动力来自人工智能算力需求扩张、云端数据中心扩容、智能汽车电子架构升级以及消费电子换机潮等多重因素叠加。
长鑫科技与长江存储齐聚A股，首先印证了国产存储已跨过核心技术从0到1的门槛，进入规模化量产和市场化盈利的良性循环。借助资本市场，公司能够更快地推进先进制程节点的研发、扩大高端产品的产能，从而逐步提升国产存储在全球市场中的份额，为全球客户提供更加多元和稳定的供应选择。与此同时，国产存储的规模化发展还将对上下游产业链形成强劲的拉动效应。
存储企业的资本化，将有效促进国内半导体产业链的协同发展，提升整个产业体系的韧性与完整性。
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