近日，一则有关小米自研芯片的消息引起业内人士的大量围观！
根据雷军的相关发文，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片“玄戒O1”已开始大规模量产，即将在5月下旬发布。
智能制造网了解到，小米 “玄戒O1” 芯片主要应用于手机领域。有业内人士表示，小米有望成为继苹果、三星、华为之后，全球唯四、国产唯二拥有核心自研芯片的手机品牌。
此举也标志着小米在芯片研发领域实现了关键性突破，将有助于提升小米产品的差异化竞争。此外，小米将进一步推动中国半导体产业链迈向自主可控，激励行业内其他企业加大芯片研发投入，加速国产AI芯片的替代进程。
2025年5月19日，首款鸿蒙电脑——全新华为MateBook Pro正式发布。鸿蒙电脑搭载的芯片是华为自研PC芯片麒麟X90。据悉，麒麟X90的CPU架构类似麒麟9010，但加了不少规模，支持SM3/SM4国密算法。
4月，何小鹏透露，小鹏汽车全栈自研的图灵AI芯片将于第二季度量产上车。智能制造网了解到，图灵AI芯片的利用率相较于通用车规级高算力芯片提升了20%，不仅适用于AI汽车，其高度的通用性和灵活性还使其能够广泛应用于AI机器人、未来飞行汽车以及其他多个领域。
3月，睿思芯科推出我国首款全自研高性能RISC-V服务器芯片。据悉，该款芯片在算力、能效和接口配置等方面均达到国际主流水平，满足高性能计算、全闪存储与DeepSeek等开源大语言模型的应用场景。睿思芯科表示，该款芯片的推出将进一步推动RISC-V架构在服务器领域的应用和发展，为行业用户提供更加高效、灵活的计算解决方案。
目前，国家对半导体产业的重视和支持力度不断加大，陆续出台一系列政策措施，包括财政补贴、税收优惠、研发投入支持等，鼓励企业加大芯片研发和制造投入，提高产业自主可控能力，为自研芯片的发展提供了良好的政策环境和资金保障。
与此同时，我国在成熟制程芯片制造设备上取得进展。比如，国产90纳米制程的深紫外光刻机实现量产；28纳米制程深紫外光刻机加速开发；国产刻蚀机已被国内存储器和逻辑芯片制造商使用；国产薄膜沉积设备逐步向10纳米及以下制程迈进；部分设备已经实现量产并进入国内晶圆厂产线中等等。
随着我国5G通信、人工智能、物联网、新能源汽车等领域对芯片的需求持续旺盛，相信将为自研芯片提供更广阔的市场空间。
