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《功率半导体封装用活性金属钎焊(AMB)氮化硅陶瓷覆铜基板》等57项行业标准报批公示

2025年05月16日 09:22:41 人气: 11800 来源: 科技司
　　根据行业标准制修订计划，相关标准化技术组织已完成《功率半导体封装用活性金属钎焊(AMB)氮化硅陶瓷覆铜基板》等57项行业标准的制修订工作。在以上标准批准发布之前，为进一步听取社会各界意见，现予以公示。
 
　　以上标准报批稿请登录中国电子工业标准化技术协会网站“标准报批公示”栏目阅览，并反馈意见。
 
　　公示期：2025年5月12日—2025年6月10日。
 
　　工业和信息化部科技司
 
　　2025年5月12日
 
　　原标题：电子行业57项行业标准报批公示
 
关键词： 电子行业标准
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