3月4日消息，据媒体报道，NVIDIA和博通正在对Intel的18A制程技术进行测试，如果一切顺利，IFS（Intel代工服务）有可能获得“数亿美元”的制造合同。
Intel的18A制程技术采用了RibbonFET
晶体管和PowerVia背面供电技术，其性能指标被认为介于台积电当前和下一代节点之间。
这为Intel在代工市场提供了难得的竞争机会，NVIDIA和博通的测试是Intel能否成功进入目前由台积电主导的代工市场的关键一步。
不过报道还称Intel18A制程的第三方IP模块认证被推迟了六个月，这可能会影响其为小型和中型芯片设计公司提供服务的能力。
一旦这些IP模块(如PHY、控制器、PCIe接口等)通过认证，预计将被广泛应用于数百万颗芯片中。
此外美国政府一直致力于重振美国的半导体产业，而Intel作为美国最大的芯片制造商，自然成为这一战略的核心。
总的来说，NVIDIA和博通的测试是18A能否成功商业化的重要指标，如果一切顺利，Intel有望在2026年中期开始为第三方客户提供18A制程的代工服务。
