近日，
连接器企业立讯精密宣布在昆山投资120亿元建设智能终端、穿戴设备及声学耳机项目，预计达产后年产值将突破800亿元。
这一动作不仅标志着中国消费电子制造能力的跃升，更揭示了连接器行业这一“隐形赛道”的技术升级与市场重构。作为智能设备的“神经枢纽”，连接器行业在微型化、高速传输、无线化等趋势下，正成为决定产业链竞争力的关键要素。
01 | 立讯昆山项目：连接器需求爆发的缩影
根据《国际线缆与连接》对连接器行业龙头企业立讯精密的持续观察，尽管立讯精密近年的消费性电子业务增速远不及汽车与通讯业务，但消费电子业务仍是其基本大盘。
Omdia最新报告显示，2024年全球智能手机出货量显著回升至12.23亿部，较2023年增长7.1%。在消费市场回暖趋势下，立讯精密正加大对消费电子市场的布局。
立讯精密昆山项目的两大核心板块——智能终端/穿戴设备与精密声学耳机，直指连接器行业市场的增量空间。
智能头显与微型化连接器：AR/VR设备对内部连接器的体积、精度提出更高要求。以Meta Quest 3为例，其头显主板需搭载超薄FPC连接器，厚度需控制在0.2毫米以内，且需承受10万次以上弯折测试。立讯昆山项目规划的138亩智能终端基地，旨在研发生产满足智能终端市场的创新连接器产品。
声学耳机的技术融合：TWS(真无线)耳机的主动降噪、空间音频等功能，依赖微型声学传感器与蓝牙模组的无缝连接。立讯投资的声学实验室、研发中心，将优化产品研发与生产流程，强化其在声学耳机领域的市场优势，推动声学连接器从“传输信号”向“智能感知”升级。
这一布局背后，是连接器市场规模的持续扩张。据Bishop & Associates数据，2022年全球连接器市场规模达840亿美元，其中消费电子占比超25%。到2025年，这一数字有望突破1000亿美元，而中国将贡献全球40%以上的增量需求。
02 | AI引爆消费电子市场，驱动连接器技术革新
2025年1月的全球榜上，DeepSeek以22.3倍的速度增长，网站月访问量达2.56亿;AI 一词再度占领热搜。
业内人士分析，2025年生成式AI催生的应用将成为AI浪潮的主流，主要表现为“AI+X”模式，涵盖AI手机、AI PC、AI眼镜等。
众多厂商积极探索AI大模型以及 AIGC 技术与各类产品的融合发展。以苹果为例，其近期宣布与阿里巴巴深度合作，针对中国市场开发本土化AI功能。而“果链”核心供应商立讯精密有望通过“AI硬件+精密制造”的垂直整合优势，抢占新一轮技术红利。
AI、5G技术的爆发正不断拓宽消费电子应用边界，同时也驱动着连接器行业技术从“物理连接”到“功能集成”。
传统连接器仅承担电路导通功能，但在5G、AI等技术推动下，其角色发生根本性转变：
微型化极限挑战：即材料需兼顾轻量与性能、设计要应对更高密度及复杂要求、制造工艺需高精度且面临量产局限等方面。苹果Apple Watch的 FFC连接器宽度可能在1mm- 2mm，板对板连接器间距大概在0.4mm - 0.6mm，而追求极致轻薄的小型智能手表的FFC连接器更是达到0.5mm或1mm宽度。
高速传输需求：Type-C接口的普及推动USB4连接器渗透率提升，其数据传输速率达40Gbps，是USB 3.0的4倍。而折叠屏手机中用于屏幕铰链的板对板连接器，需在数万次折叠中保持信号零衰减。
无线化替代：立讯为苹果AirPods Pro提供的SiP(系统级封装)模块，将蓝牙芯片、降噪算法与声学连接器集成于5mm×5mm空间内，减少30%的线缆使用。
据悉，此次签约项目总投资120亿元，其中新一代智能终端及穿戴产品项目总投资约60亿元，将进一步垂直整合智能手机、智能头显等业务的产能布局;智能精密声学耳机产品项目总投资60亿元，规划建设研发中心、实验室和系列产品智能制造生产基地。
03 | 小结
当前，我国的高端连接器行业市场仍由泰科、安费诺等国际巨头主导，但中国连接器企业的追赶速度惊人。
去年年底立讯精密接手了手机ODM巨头闻泰科技的ODM业务，今年1月底，立讯精密更是斥资6.6亿元接盘其三家相关业务子公司。在专利方面，截至2023年末，立讯精密已有专利 6202 件，将整体研发费用的约30%投入到底层材料、工艺、制程等前沿技术领域的创新研发中。
连接器行业的进化史，本质是一场“精密制造”与“场景革命”的双向奔赴。
立讯精密昆山项目的意义，不仅在于创造800亿元产值，更在于验证了中国企业从“跟随者”向“规则制定者”转型的可能性。
未来十年，随着技术壁垒的逐步瓦解与全球产业链的重构，中国连接器企业有望在AR/VR、新能源汽车等赛道复制消费电子的成功，最终实现从“中国制造”到“中国智造”的跨越。
