2月12日消息，当地时间周一有外媒在报道中提到，在生成式人工智能方面走在行业前列的OpenAI，在自研芯片，他们的首款芯片将在未来几个月完成设计。
而从外媒最新的报道来看，OpenAI在设计芯片的这一内部团队，目前有40人，由谷歌的前工程师Richard Ho带领。
此外，外媒在报道中还提到，OpenAI在设计芯片上，将与博通合作。
就外媒此前的报道来看，OpenAI的首款芯片在完成设计之后，将交由台积电流片，采用3nm制程工艺，如果顺利，台积电在明年就将开始量产。
对于OpenAI自研的芯片，外媒在报道中称初期在AI模型的运行中将扮演有限的角色，但同样也具备用于训练AI模型的能力，未来可能用于大模型的训练，如果进展顺利，他们的工程师也计划研发性能更强的芯片。
在当前的生成式人工智能领域，各大厂商采用的主要是英伟达A100、H100等，英伟达也是各大厂商所需算力芯片的主要供应商，占据了绝大部分的份额，OpenAI也是他们的大客户。
如果OpenAI顺利研发芯片，并用于大语言模型的训练，那他们在芯片上就将降低对英伟达的依赖。但这对英伟达却不是好消息，OpenAI自研芯片，对英伟达芯片的需求就会减少，虽然他们有大量的客户，但业绩还是会受到一定的影响，可能也会促使更多的厂商自研芯片。(海蓝)
