智能制造网手机版

手机访问更快捷

智能制造网APP

安卓版

智能制造网小程序

营销推广更便捷

您现在的位置:智能制造网>电子加工设备>资讯列表>高雄首座晶圆厂!台积电2nm工厂举行设备进机仪式 预计明年量产

高雄首座晶圆厂!台积电2nm工厂举行设备进机仪式 预计明年量产

2024年11月27日 09:08:24 人气: 16237 来源: TechWeb.com.cn
  11月26日消息,据媒体报道,半导体巨头台积电在中国台湾省高雄的2nm厂(P1厂)低调举行设备进机典礼,宣告由建厂阶段进入生成阶段,这是台积电在高雄的首座晶圆厂。
 
  供应链消息透露,典礼由台积电执行副总经理暨共同营运长秦永沛主持。该工厂预计自12月起装机数百台设备,最快于2025年第二季底试产、2025年量产。供应链推测高雄P3厂建设预计将于明年1月核发。
 
  供应链消息人士透露,苹果将成为台积电首批2nm技术客户,预计搭载于Macbook Pro的M5芯片。
 
  在这之后,还有AMD、英特尔等大厂有望成为台积电2nm技术潜在客户。台积电在业绩说明会中曾透露,客户目前对2nm需求比3nm还高,预计产能也将会更高。
 
  本月早些时候,台积电公布10月份营收约97.9亿美元,同比增长29%,再创新高。
 
  周一收盘,台积电(NYSE:TSM)股价下跌2.63%至185.08美元,总市值约9599.59亿美元。
 
  原标题:台积电2nm厂举行设备进机仪式 预计明年量产
全年征稿/资讯合作 联系邮箱:1271141964@qq.com
版权与免责声明
1、凡本网注明"来源:智能制造网"的所有作品,版权均属于智能制造网,转载请必须注明智能制造网,https://www.gkzhan.com。违反者本网将追究相关法律责任。
2、企业发布的公司新闻、技术文章、资料下载等内容,如涉及侵权、违规遭投诉的,一律由发布企业自行承担责任,本网有权删除内容并追溯责任。
3、本网转载并注明自其它来源的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品来源,并自负版权等法律责任。
4、如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。

企业推荐

更多