11月26日消息，据媒体报道，半导体巨头台积电在中国台湾省高雄的2nm厂(P1厂)低调举行设备进机典礼，宣告由建厂阶段进入生成阶段，这是台积电在高雄的首座晶圆厂。
供应链消息透露，典礼由台积电执行副总经理暨共同营运长秦永沛主持。该工厂预计自12月起装机数百台设备，最快于2025年第二季底试产、2025年量产。供应链推测高雄P3厂建设预计将于明年1月核发。
供应链消息人士透露，苹果将成为台积电首批2nm技术客户，预计搭载于Macbook Pro的M5芯片。
在这之后，还有AMD、英特尔等大厂有望成为台积电2nm技术潜在客户。台积电在业绩说明会中曾透露，客户目前对2nm需求比3nm还高，预计产能也将会更高。
本月早些时候，台积电公布10月份营收约97.9亿美元，同比增长29%，再创新高。
周一收盘，台积电(NYSE:TSM)股价下跌2.63%至185.08美元，总市值约9599.59亿美元。
原标题：台积电2nm厂举行设备进机仪式 预计明年量产
