11月26日消息,据媒体报道,半导体巨头台积电在中国台湾省高雄的2nm厂(P1厂)低调举行设备进机典礼,宣告由建厂阶段进入生成阶段,这是台积电在高雄的首座晶圆厂。
供应链消息透露,典礼由台积电执行副总经理暨共同营运长秦永沛主持。该工厂预计自12月起装机数百台设备,最快于2025年第二季底试产、2025年量产。供应链推测高雄P3厂建设预计将于明年1月核发。
供应链消息人士透露,苹果将成为台积电首批2nm技术客户,预计搭载于Macbook Pro的M5芯片。
在这之后,还有AMD、英特尔等大厂有望成为台积电2nm技术潜在客户。台积电在业绩说明会中曾透露,客户目前对2nm需求比3nm还高,预计产能也将会更高。
本月早些时候,台积电公布10月份营收约97.9亿美元,同比增长29%,再创新高。
周一收盘,台积电(NYSE:TSM)股价下跌2.63%至185.08美元,总市值约9599.59亿美元。
原标题:台积电2nm厂举行设备进机仪式 预计明年量产