2023年底，消费电子复苏前夕，全球知名CIS厂商格科微(688728)发布了两款5000万像素CIS产品GC50E0与GC50B2，两款产品均采用格科微独创的单芯片高像素集成技术，其中GC50E0规格为1/2.5“ 0.7um， GC50B2为1/1.56” 1um。2024年10月中旬，格科微公告称其5000万像素CIS产品已实现向品牌客户出货，成功进入海内外中高端品牌手机后主摄市场。
而就在近日，格科微又公布消息称，其1.0um 5000万像素图像传感器产品GC50B2在由电子工程领域中全球领先的技术媒体机构AspenCore举办的全球电子成就奖 (WEAA) 典礼上荣获-“年度传感器产品”奖项，又一次体现了行业对GC50B2出色性能与技术独创性的高度认可。
近两年，格科微大力发展其高像素单芯片集成技术及产品。根据格科微公众号消息，其3200万像素产品GC32E1已经成功应用于iQOO年度旗舰机型——iQOO 13的前摄，这是格科微单芯片集成技术及产品能够满足主流安卓品牌手机旗舰机型性能要求的有力证明，一举打消此前市场关于格科微高像素单芯片集成技术的质疑，验证了单芯片的高像素产品没有因为成本降低而在产品性能做出让步。
梳理格科微3200万像素产品目前已应用机型，发现自去年Q3量产以来已应用于多个品牌的不同系列产品，包括OPPO Reno、OPPO A3系列，vivo Y系列、 vivo子品牌 IQOO 数字系列等。其中，OPPO Reno系列是OPPO的中高端产品线，主打年轻市场并以优秀的拍摄能力著称，并且是OPPO整体销量中的主力机型，而A3系列是OPPO在亚洲市场尤其是印度和东南亚市场的主力销售机型；vivo Y系列为vivo主力海量机型，占据了该品牌总体出货的重要部分，而IQOO作为主打电竞的主流安卓品牌手机，其数字系列为其代表性旗舰机型，常居手机销量排行前列。
格科微3200万像素产品成功应用于以上品牌相关机型，充分证明了格科微单芯片3200万像素产品在成本、性能方面的综合竞争力，并且可以看出，品牌正在积极推动其海量主力机型与格科微合作，加快格科微独创的高像素单芯片技术及产品在终端商业化落地，合力推动双方在各自市场上的竞争力。
此外，在高像素单芯片产品商业化落地的同时，格科微也在持续进行产品迭代，快速升级第一代单芯片 3200万像素产品GC32E1至第二代的GC32E2。GC32E2在GC32E1基础上，新增了单帧高动态DAG HDR技术、相位对焦技术、AON功能，有效提升产品性能，提高拍摄质量。公司在其2024年三季度业绩交流会上表示，预计从今年年底开始，公司会持续优化以往的产品并推出新产品，新产品将使用公司第二代技术，产品力不输于市面上同规格知名产品。
格科微选择了开发不同于以海外厂商为代表的堆叠架构路线及产品，独辟蹊径地自创高像素单芯片集成技术，自单芯片3200万像素产品推出至5000万像素产品量产，市场质疑始终不断，不乏有高像素单芯片产品性能难以提升、无法应用于高端手机等观点，但格科微仍坚守高像素单芯片技术路线，保持高研发投入，不断突破技术难题，终于通过技术创新和持续的产品迭代，赢得了市场的认可，走出独特的技术道路。
于此同时，公司成功实现Fab-lite经营模式，这为加速产品研发、更灵活地调节产能奠定基础。目前格科微单芯片3200万像素产品已经充分得到市场认可，可以预期其单芯片5000万像素产品按照其3200万像素产品路径快速实现在安卓主流手机品牌的主流机型上的应用，并可以展望公司在各档位机型上实现对堆叠产品的替代，在全球CIS市场开辟中国厂商路线，成为全球CIS市场领军企业。
