近日，科技部“十四五”国家重点研发计划“新型显示与战略性电子材料”重点专项“晶体薄片加工及新一代增益器件制备”项目启动会暨实施方案论证会在深圳技术大学举行。
该项目面向国家对高功率、高能量超短脉冲激光先进光源的需求，针对晶体薄片加工及新一代增益器件制备中的关键科学和技术问题开展研究，协同攻关，发展具有自主知识产权和特色的高能量薄片超快激光技术并实现产业化应用。
据悉，该项目由深圳技术大学牵头，联合中国工程物理研究院上海激光等离子体研究所、江苏师范大学、大族激光、中国科学院半导体研究所、江苏第三代半导体研究院共同承担。
薄片激光器((Thin Disk Lasers， TDLs))是一类有潜力的高功率激光源。它是将增益介质做成极薄的圆盘状晶体结构(直径约10～25 mm，厚度约100～300 μm)，从而显著提高晶体的散热效率，可以允许非常高的泵浦功率密度但在晶体内不会有太高的温升，有效提升输出激光的光束质量。自从 1994 年德国斯图加特大学Adolf Giesen 等人提出薄片激光器的概念之后，薄片激光器以其的结构优势和优异的输出性能被国内外各研究机构所青睐，各研究机构针对薄片激光器连续与脉冲运转方式开展了一系列研究工作。
以极佳的光束质量和高效的光-光转换效率优势，薄片激光器成为下一代高功率、高能量、高峰值功率激光器的理想方案之一，在工业制造业和基础科学研究等众多领域中得到了日益广泛的应用。但目前我国薄片晶体精密加工、热沉系统的设计和封装、增益器件的制备等关键核心技术不足，严重限制了高功率薄片激光器的进一步发展。
大族激光首席技术官吕启涛博士、课题负责人马杰教授和赵晓晖研究员向专家组汇报了各课题的工作进展。在国内，项目组率先实现了直径>20mm Yb：YAG薄片晶体封装，并研制了千瓦级多冲程泵浦系统。
专家组一致认为发展薄片激光对于我国激光技术发展意义重大，对项目实施以来国产薄片激光器及核心器件研发和产业化进展给予了充分肯定，一致同意通过实施方案论证。同时，希望继续加快薄片激光器产业化进程，为我国高端制造业贡献力量。
