12月6日消息，根据TrendForce集邦咨询研究，2023年第三季前十大晶圆代工厂产值为282.9亿美元，环比增长7.9%。
台积电（TSMC）排名第一，市场份额57.9%。第三季营收环比增长10.2%，达172.5亿美元。其中3nm在第三季营收占比达6%，而台积电整体先进制程(7nm含以下)营收占比已达近6成。
三星位列第二，市场份额12.4%。第三季营收达36.9亿美元，环比增长14.1%。
格芯（GlobalFoundries）第三，市场份额6.2%。第三季晶圆出货和平均销售单价持平第二季，营收也与第二季相近，约18.5亿美元。
联电(UMC)第四，市场份额6%。营收微幅环比减少1.7%，约18亿美元，其中28/22nm营收季增近一成、占比上升至32%。
中芯国际（SMIC）第五，市场份额5.4%。同样受惠于消费性产品季节性因素，尤以智能手机相关急单为主，第三季营收环比增长3.8%，达16.2亿美元。
此外，华虹半导体、高塔半导体、世界先进、英特尔、力积电跻身前十。
