11月23日消息，据相关媒体报道，由于高通、联发科等多家公司计划在2024年下半年开始采用台积电第二代3nm(N3E)制程，台积电计划到2024年将月产能提升至10万片晶圆。
台积电规划的3nm工艺共有5种，分别是N3B、N3E、N3P、N3S和N3X，其中N3B是其首个3nm节点，目前已经量产，苹果A17 Pro芯片所使用的就是N3B工艺。
据了解，每片3nm晶圆的价格接近2万美元(约合14.3万元人民币)，而其良率仅为55%，只有苹果愿意且有能力支付这样的价格。
相对而言，第一代3nm N3B成本高、良率低，而N3E良率高、成本低，但性能会略低于N3B。
不过对于苹果而言，芯片性能在很大程度上要优先于成本的，因此才会选择N3B工艺，而高通和联发科则需要在成本和性能间做出平衡，因此选择更加成熟的N3E工艺。
此外，根据之前媒体报道的台积电与苹果间协议，台积电为苹果承担3nm芯片的缺陷成本，该费用或高达几十亿美元。
同时，台积电的3nm技术也将独家供应苹果“约一年”时间，之后才开放产能给其他客户。
成本问题再加上协议的影响，因此高通和联发科要到2024年才能采用3nm工艺，其下一代期间芯片骁龙8 Gen4和天玑8400预计将会采用N3E工艺。
